Faserarmierte Schnellspachtelmasse Servoplan S 444

Servoplan S 444 ist schnell trocknend, hoch flexibel, spannungsarm und hat einen sehr guten Verlauf
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Zementgebundene, hoch kunststoffvergütete, faserarmierte Schnellspachtelmasse zum Spachteln und Ausgleichen von verlegreifen Untergründen bis 15 mm Schichtdicke. Ab einer Mindestschichtdicke von 3 mm unter Parkett geeignet. In Verbindung mit der Epoxidharzgrundierung Okapox GF ab einer Mindestschichtdicke von 5 mm als Nutzschicht mit Staplereignung geeignet. Servoplan S 444 ist auch für den Einsatz auf Gussasphalt der Härteklasse IC 10 und IC 15, zum Abspachteln der Okaphone-Dämmplatten sowie zum Einspachteln von Netzheizmatten geeignet.
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Untergrundvorbereitung
Der Untergrund muss nach VOB Teil C, DIN 18 352, DIN 18 356 beziehungsweise DIN 18 365 sowie dem Stand der Technik geprüft und verlegereif sein. Untergründe gemäß Merkblatt BEB vorbehandeln. Je nach Art des Untergrundes und der späteren Nutzung mit Okamul GG, Okamul HD 11, Okatmos® UG 30, Okatmos® EG 20 oder Okapox GF vorstreichen, ein Systemaufbau muss gewährleistet sein. Alte Farb-, Klebstoff- und Belagsreste vom Holzboden entfernen. Anschließend reinigen, ggf. anschleifen und Fugen mit Oka Cryl schließen. Tragfähige, nicht saugfähige Untergründe, wie keramische Fliesen, Terrazzo, Gussasphalt sowie Holzuntergründe u.ä. können, sofern sie sauber und staubfrei sind, mit Servoplan S 444 ohne Vorstrich gespachtelt werden. Steinböden vorab mit Grundreiniger neutral reinigen. Auf erdreichberührenden Betonplatten oder wenn nachstoßende Feuchtigkeit zu erwarten ist beziehungsweise bei der Herstellung einer Nutzschicht Untergrund mit Okapox GF im Kreuzgang grundieren und absanden. Holzdielen müssen gut befestigt sein, dürfen sich nicht gegeneinander bewegen und sind ggf. nachzuschrauben. Ein Durchbiegen bedingt durch große Lasten vermeiden.
Durch entsprechende Randdämmstreifen oder Sockelleisten mit eingestanzten Lüftungsschlitzen für eine permanente Unter-/Hinterlüftung des Holzbodens sorgen.
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Verarbeitung
Servoplan S 444 mit sauberem Wasser mittels eines elektrischen Rührgeräts bei max. 600 U/min klumpenfrei anrühren. Nach ca. 5 Min. Reifezeit nochmals umrühren. Anschließend die Spachtelmasse mit Glättkelle auftragen. Als Nutzschicht Mindestschichtdicke von 5 mm einhalten, bei Arbeiten auf Gussasphalt oder Holzuntergründen eine maximale Schichtdicke von 10 mm einhalten. Bei der Verlegung von Fliesen und entsprechend harten Naturwerksteinen (Biegezugfestigkeit > 5 N/mm²) auf Holzuntergründen empfiehlt es sich,Okaphone 9 als spannungstrennende Schicht einzubauen. Bei der Herstellung einer Nutzschicht entstehen Farbschattierungen, die auf das naturgemäße Abbinden des Zements zurück zu führen sind. Wird keine weitere Oberflächenbehandlung durchgeführt, so ist mit Fleckenbildung zu rechnen. Nachspachtelungen sind ggf. nass in nass sofort nach Begehbarkeit durchzuführen, ansonsten erneut mit Okamul GG, Okamul HD 11, Okatmos® UG 30, oder Okatmos® EG 20 grundieren. Während der Trocknung direkte Sonneneinstrahlung und Zugluft vermeiden. In Zweifelsfällen Probespachtelung durchführen.
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Technische Daten
Farbe
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grau, mit Fasern
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Anwendungsgebiet
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innen, am Boden
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Schichtdicke
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3 bis 15 mm, ab 5 mm als Nutzschicht, auf Gussasphalt und Holzuntergründen max. 10 mm, auf Okaphone-Dämmplatten max. 5 mm
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Belastung durch Stuhlrollen (nach DIN EN 12 529)
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min. 3 mm Schichtdicke
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Verbrauch
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ca. 1,2 kg/m² je mm Schichtstärke
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Verarbeitungstemperatur
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+5°C bis +25°C (Untergrund)
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Wasserzugabe
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ca. 4,4 - 4,6 Liter / 20 kg Pulver
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Reifezeit
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ca. 5 Minuten (nochmals umrühren)
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Verarbeitungszeit*
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ca. 20 Minuten
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Begehbar*
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je nach Schichtdicke nach ca. 1-2 Stunden
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Belegbar*
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Keramikbeläge je nach Schichtdicke nach ca. 1-2 Stunden, textile Beläge, PVC-, Gummibeläge: nach ca. 4 Stunden Linoleum, Kork, Parkett: nach ca. 12 Stunden Farbanstriche, Beschichtungen: nach ca. 24 Stunden
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Fußbodenheizung
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geeignet
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Kennzeichnung nach GefStoffV
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xi - reizend
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GISCODE
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ZP 1 - chromatarm nach TRGS 613
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EMICODE
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EC 1 R nach GEV
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Lagerung
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trocken lagern, ca. 6 Monate lagerfähig
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Bei +20°C und 65 % rel. Luftfeuchtigkeit. Höhere Temperaturen und geringere Luftfeuchtigkeit verkürzen, niedrigere Temperaturen und höhere Luftfeuchtigkeit verlängern diesen Wert entsprechend.
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